光源選配需優(yōu)先匹配反應(yīng)機(jī)理，廣譜多體系實(shí)驗(yàn)優(yōu)先選光譜覆蓋范圍廣的氙燈光源，適配可見光催化、模擬自然光等場景；單一靶向波段反應(yīng)選單色性優(yōu)異的LED光源，減少雜光帶來的額外熱干擾。同時要確認(rèn)光路與釜體的適配形式，頂照式適配多工位平行對照實(shí)驗(yàn)，側(cè)照式更貼合大容積反應(yīng)體系，避免光照分布不均降低光利用率。

　　控溫系統(tǒng)要滿足光熱解耦要求，避免加熱結(jié)構(gòu)遮擋光路、造成光強(qiáng)分布不均。根據(jù)反應(yīng)體系特性確認(rèn)控溫范圍與溫控響應(yīng)速度，強(qiáng)放熱反應(yīng)要預(yù)留充足的制冷余量，避免工藝峰值階段溫度失控；對溫度敏感度高的反應(yīng)，要選擇帶高精度PID調(diào)節(jié)的控溫模塊，減少溫度超調(diào)與滯后，保障光熱協(xié)同條件的精準(zhǔn)可控。

　　耐壓選型不能僅看公稱容積，要結(jié)合反應(yīng)體系的相態(tài)、反應(yīng)峰值壓力確定設(shè)計(jì)壓力，同時確認(rèn)釜體材質(zhì)適配反應(yīng)介質(zhì)的耐腐需求，強(qiáng)酸強(qiáng)堿體系要選用耐腐內(nèi)襯材質(zhì)，配套超壓泄放、超溫斷電等安全防護(hù)結(jié)構(gòu)，杜絕高壓工況下的安全隱患。